チップレットパッケージング市場、2035年には225億米ドル規模へ成長予測 – AIデータセンターとEV技術が主要な牽引役

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市場概況：AIデータセンターとEV技術が成長を牽引

SDKI Analyticsの分析によると、チップレットパッケージング市場は2025年に約82億米ドル規模でしたが、2035年には約225億米ドルに達すると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は約10.4%と見込まれており、その成長の主な原動力はAIデータセンターの急速な拡大と電気自動車（EV）および自動運転技術の進展です。

現代のAI学習および推論システムは、高いメモリ帯域幅、低遅延のインターコネクト、そしてマルチダイ統合を強く求めています。この需要が、チップレットベースのプロセッサや高度なパッケージング技術への関心を高めています。米国エネルギー省のデータでは、米国内のデータセンターが消費する電力は2023年時点で総電力消費量の約4.4%を占め、AIの拡大に伴い2028年までに6.7%から12%に上昇する可能性が指摘されています。このような状況は、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャを実現するチップレットパッケージングへの大きな需要を生み出しています。

また、EV、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転技術への移行が加速する中で、車載用半導体の複雑さも増しています。チップレットパッケージング技術は、AIプロセッサ、レーダーチップ、LiDAR処理ユニット、高度な電源管理ICといった複数の機能を、高性能かつ小型なモジュールに統合することを可能にします。これにより、優れた熱特性、モジュールとしての拡張性、信頼性の向上、製造コストの低減といった多岐にわたる利点が車載用プロセッサにもたらされるでしょう。

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最新の動向：企業による技術革新と拠点開設

チップレットパッケージング市場の企業は、近年以下のような事業展開を進めています。

2025年6月：Arteris, Inc.が新ソフトウェア「Magillem Packaging」を発表
AIデータセンターやエッジデバイス向けの高度なチップ開発と製造プロセスを簡素化・高速化する新しいソフトウェアの提供を開始しました。
2026年4月：Rapidusが「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設
北海道千歳市に、分析センターおよび先進パッケージングの研究開発拠点を開設しました。これは、先進的なチップレットパッケージングおよびヘテロジニアス集積にとって重要な基幹技術となります。

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市場セグメンテーション：高性能コンピューティングが最大のシェア

チップレットパッケージング市場は、アプリケーション別に高性能コンピューティング、家電、電気通信、自動車、航空宇宙と防衛に分類されます。このうち、高性能コンピューティングセグメントは、2026年から2035年の間に35%という最大の市場シェアを占めると予測されています。

この成長は、AI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、科学技術計算ワークロードなど、極めて高い処理能力、メモリ帯域幅、エネルギー効率を必要とする分野の急速な拡大によって牽引されています。チップレットパッケージング技術は、単一パッケージ内で複数のコンピュート、メモリ、I/Oダイを異種統合できるため、HPCシステムでの採用が拡大しています。これにより、スケーラビリティの向上、レイテンシの低減、電力効率の強化が実現されます。

地域別概況：アジア太平洋地域が市場をリード

地域別の分析では、アジア太平洋地域が予測期間中、42%という圧倒的な市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）は11.2%に達すると見込まれています。これは、同地域における強固な半導体製造基盤と、AIインフラおよびハイパースケールデータセンターの急速な拡大が要因です。

インド、中国、日本、韓国などの各国政府は、サプライチェーンの強靭化と海外半導体エコシステムへの依存度低減のため、半導体の製造およびパッケージング能力の強化を推進しています。

日本市場においては、先進的な半導体パッケージング技術への投資拡大や、AIおよびHPC分野の成長を原動力として、2026年から2035年の間に市場が急速に拡大すると予測されています。複数の報告書によると、日本政府は現在、2nmプロセス半導体や先進パッケージング技術の開発に取り組む企業に対し、多額の補助金を提供しています。