開催発表会の概要
本発表会は、展示会の開催を宣言するとともに、参加者にとって有益な情報を提供する目的で企画されています。特別ゲストによるスペシャルセミナーや、未来のビジネスパートナーとの出会いを創出する交流会も開催されます。
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日時: 2026年6月16日（火）15:00開場（17:00閉会）
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会場: ベルサール六本木（B1階）
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参加: 300名限定
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内容:
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展示会概要説明（出展・来場対象、開催規模、セミナーなど）
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ゲストスピーカーによる講演
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参加費: 無料
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交流会: 同日、同会場にて17:00より開始（任意参加）
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参加予定者：車載電子部品・材料、半導体、SDV、サステナブル部品・材料、xEV技術、メカ部品・加工技術・加工装置などの企業の経営者・マーケティング責任者
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軽食・アルコール・ソフトドリンクが用意されます。
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注目ゲストスピーカーによる講演
発表会では、株式会社産業タイムズ社 取締役 会長である泉谷 渉氏がゲストスピーカーとして登壇します。
講演テーマは「半導体300兆円市場と『自動車世界戦争』の行方～シリコン列島ニッポン復活の鍵を握る、エレクトロニクス×ものづくりの異業種共創～」です。日本のものづくりとエレクトロニクスがどのように融合し、自動車産業の未来を切り開くのか、示唆に富む内容が期待されます。
「次世代モビリティ技術展」を構成する4つのEXPO
「次世代モビリティ技術展」は、以下の4つの専門展示会で構成され、多岐にわたる技術とトレンドが集結します。
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モビリティGX EXPO: サステナブル材料・素材、カーボンニュートラル対応素材、リサイクル・サーキュラーエコノミーなど、環境負荷低減に貢献する技術が対象です。
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xEV・バッテリー技術 EXPO: モータ／インバータ技術、電池・モータ製造／検査装置、熱マネジメントシステム、FCV関連技術など、次世代の電動車技術に焦点を当てます。
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次世代 E/Eアーキテクチャ・SDV EXPO: 車載電子部品・材料・半導体、車載OS／ミドルウェア／OTA技術、SDV開発プラットフォーム、車載サイバーセキュリティなど、ソフトウェア定義型自動車（SDV）を支える技術が対象です。
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モビリティ メカ部品・加工 EXPO: 高精度モビリティ部品、精密金属・樹脂加工、機能性表面処理・特殊コーティング、AM技術・3Dプリンタなど、高性能なメカ部品と加工技術を紹介します。
これらの展示会は、自動車・自動車部品、輸送機器（鉄道、航空機、船舶）、建機などのメーカーにおける製造・生産技術、品質保証・品質管理、設計・開発・研究、調達・購買、DX・IT推進、経営・経営企画といった幅広い部門の担当者が来場対象となります。
本発表会は、モビリティ業界の未来を共に創造し、業界全体の発展に向けた取り組みが生まれるような貴重な機会となることでしょう。皆様のご参加を心よりお待ちしております。
お申し込みは以下のウェブサイトから可能です。
https://lp.bizcrew.jp/mobility
