アンダーフィル材料市場、2035年には9.5億米ドル規模へ成長予測：AI・高性能コンピューティング需要が牽引

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アンダーフィル材料市場、2035年には9.5億米ドル規模へ成長予測

アンダーフィル材料市場、2035年には9.5億米ドル規模へ成長予測

SDKI Analyticsは、「Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)」に関する調査結果を発表しました。この調査によると、アンダーフィル材料市場は2025年には約5.2億米ドル規模でしたが、2035年には約9.5億米ドルに達すると予測されており、予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）約6.8%で成長が見込まれます。

市場成長を牽引する主要因

この市場の成長は、主にAI、HPC（高性能計算）、およびデータセンター向け半導体の急速な拡大が背景にあります。AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、稼働時に多大な熱を発生させ、高密度なパッケージ構造を必要とします。そのため、2.5Dインターポーザ、HBM（高帯域幅メモリ）の積層化、マルチダイチップレット統合への需要が高まっており、これには低い熱膨張係数、優れた熱伝導率、そしてボイド（空隙）の発生を抑える流動特性を備えた高度なアンダーフィル材料が不可欠です。

また、米国政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進施策も、次世代パッケージング技術の発展を後押ししています。例えば、2025年には米国商務省が先進半導体パッケージング技術に対し、約14億米ドル規模の支援を行うと発表しました。

さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器といった民生用電子機器の小型化が加速していることも、市場の需要を喚起しています。アンダーフィル材料は、これらの小型電子機器において、機械的応力の緩和、はんだクラックの防止、そしてパッケージ全体の耐久性向上に貢献しています。

市場セグメンテーションと地域概要

アンダーフィル材料市場は、形態別に基づいて、液体、貼り付け、映画、粉に分割されています。液状アンダーフィルセグメントは、高度な半導体パッケージングにおける急速な採用拡大に加え、塗布の容易さ、優れた流動特性、そして大量生産を前提とした電子機器製造プロセスとの親和性の高さに支えられ、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。

地域別では、アジア太平洋地域が予測期間において、市場全体の成長分の55%を占める最大の寄与を示し、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されます。この成長は、台湾、韓国、中国、およびインドにおける、先進的な半導体パッケージング事業の急速な拡大に起因するものです。

日本国内の市場においても、2026年から2035年の間に顕著な成長が見込まれています。この成長は、政府主導による半導体産業の復興策、先進パッケージング技術の急速な普及、そしてAI半導体やHPC分野の拡大によって牽引されるものです。